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    晶振損壞通常有以下五點,請注意了
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    在什么外在因素下能讓晶振損壞呢?下面就由信山晶體為大家講解晶振損壞因素通常有以下5點:
     
    一、機械沖擊:晶體是一個石英薄片,容易被劇烈的機械沖擊損壞。比如摔到地上,敲擊,撞擊等等。
       
    二、機械應力:焊接或修理時過度彎曲/橈折,會通過連接頭使石英晶片產生應力甚至直接損壞損壞。晶體應力可能會導致中心頻點輕微偏移。
       
    三、電沖擊:如果振蕩激勵信號過強,可能會導致晶體損壞。即所謂過載
       
    四、高溫:事實上適應晶體耐高溫的能力挺強,幾百上千度都沒有問題。但是其兩側是鍍銀然后焊接到連接頭上的。焊接的部位耐高溫能力就比較有 限,產線過錫時就需要確認其溫度曲線是否符合。另外請注意,非恒溫/溫補晶振在高溫時頻點會漂移。
       
    五、輻射損傷:X射線,宇宙射線等會強輻射可能會引起石英晶格被破壞,從而導致晶體受損。如果要用于軍工、航天等對輻射比較關心的領域,建議采用SC切型的石英晶片(普通的為AT切型),甚至加上必要的屏蔽措施。
     
    當然也會有其他現象造成晶振損壞,使用和生產過程中不規范,下面是列出最常見的易出事故的時候,簡單的了解一下;
     
    1、生產過程種有摔落現象,意思是只晶振造成外界的過大沖擊力,因為晶振晶片比較薄,需要輕拿輕放。

    2、晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良。

    3、焊接過程中產生虛焊,也就是假焊接,使晶振不通電。

    4、晶振焊接之后,焊錫與線路相連,造成短路現象。

    5、在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環境下,石英晶體諧振器容易產生碰殼現象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振;

    6、在壓封時,晶體內部要求抽真空充氮氣,如果發生壓封不良,即晶體的密封性不好時,在酒精加壓的條件下,其表現為漏氣,稱之為雙漏,也會導致停振;

    7、由于芯片本身的厚度很薄,當激勵功率過大時,會使內部石英芯片破損,導致停振;

    8、有功能負載會降低Q值(即品質因素),從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩定狀態,出現時振時不振現象;
     
    9、由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力,而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體,容易導致晶體處于臨界狀態,以至出現時振時不振現象,甚至停振;

    10、在焊錫時,當錫絲透過線路板上小孔滲過,導致引腳跟外殼連接在一塊,或是晶體在制造過程中,基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏,都會造成短路,從而引起停振;

    11、當晶體頻率發生頻率漂移,且超出石英晶振偏差范圍過多時,以至于捕捉不到晶體的中心頻率,從而導致芯片不起振。
     
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